先进封装研发高级经理

主要职责：

1. 研发目标制定：协助制定研发组的年度研发目标，专注于2.5 3D集成、混合键合、光电合封及晶上系统集成等前瞻性技术方向。

2. 研发策略和技术路线图：制定研发策略和技术路线图，确保技术发展与公司长远规划相匹配。

3. 团队建设与管理：负责研发团队的建设、绩效考评和日常管理工作。

4. 项目管理：负责相关技术方向的纵向项目申报，承担课题研究任务，包括项目的立项及执行，协调内外资源，确保研发计划按时完成。

5. 学术成果与专利：带领研发团队发表高水平学术论文及申请相关专利。

6. 行业合作与横向项目：积极开展行业合作，承担横向研发项目。

任职资格：

• 研究生以上学历，微电子、材料、半导体物理等相关专业。
  5年先进封装技术研发及团队项目管理经验；具有成熟研发管理体系经验（大公司背景）。
  精通2.5D/3D集成、混合键合或系统集成等先进封装集成技术，熟悉先进封装相关工艺和设备。