6 Semiconductor jobs in Mainland China

Responsibilities: • Be an expert in company’s products. Have a deep comprehension of the product features and product roadmap. • Master company’s technical messaging to support business development and sales processes. • Deliver technical support for local region Business manager – helping him grow the busin...

工作职责 制定并执行中国区晶圆代工厂的整体寻源与产能保障策略，在确保质量与交付的前提下，实现晶圆成本的持续优化； 主导大陆地区晶圆代工厂的筛选、评估与导入，确保工艺节点、制程能力及产能配置满足新产品开发及量产需求； 建立并维护与主要晶圆代工厂的长期战略合作关系，推动在产能规划、技术持及商务条款上的深度协作； 作为公司与晶圆代工厂之间的核心接口，协调内部研发、质量、供应链等团队，确保项目顺利推进； 推动晶圆代工厂持续改善产品 CP 良率及制程稳定性，支持公司质量目标与量产爬坡； 参与新工艺、新制程节点的技术评估与可行性分析，为公司产品路线图提供供应端支持； 识别并管...

主要岗位职责 1. 铁氧体磁芯全流程：支持从粉末制备（配料、混合、喷雾干燥）→ 成型/压制 → 高温烧结（隧道窑/箱式炉）的全制造流程。主导解决裂纹、气孔、变形、分层及磁导率偏高/偏低等问题。 2. 模压电感器：支持从粉末制备 → 压制 → 固化 → 引线成型 → 测试与包装的全制造流程。重点解决毛刺、分层、线材及引线损坏、开路/短路、电感漂移等问题。 3. 铜铁共烧电感器：支持从粉末制备 → 高压压制 → 固化/退火/烧结（气氛控制）的全制造流程。重点解决铜铁界面氧化、扩散及电感相关问题。 4. 持续改进：运用精益及六西格玛工具（DMAIC、价值流图VSM、快速换模SMED、全员生产维护TPM）降低每百万...

职责： 全面主导芯片前端流片与后端倒装/FCLGA/封装工艺开发，独立负责从工艺定义、参数调试到良率爬坡的全流程落地。 带领工艺团队攻克技术瓶颈（如散热、互连、良率稳定性等），主导技术方案迭代与工艺平台升级，建立核心技术壁垒。 深度对接代工厂（Foundry）与封测厂（OSAT），主导技术对接、工艺评审与问题闭环，确保技术路线与产能需求精准匹配。 结合团队管理经验，搭建技术人才梯队，开展技术培训，统筹团队攻坚任务，打造高效执行力的技术攻坚团队 要求：   八年以上芯片行业工作经验，熟悉全栈芯片流片工艺，具备丰富的实操经验，能够熟练应对流片各环节的实操工作。 熟悉全球倒...

岗位职责： 1、根据公司中长期经营计划，组织编制年度综合财务计划和控制标准； 2、建⽴、健全财务管理体系，对公司各部门的年度预算、资⾦运作等进⾏总体控制； 3、监督指导财务预决算、税收统筹、财务审计⼯作； 4、对公司重⼤的投资、融资、并购等经营活动提供建议和决策⽀持，主导谈判，参与风险评估、指导、跟踪和控制； 5、与财政、税务、银⾏、证券等相关部门及会计师事务所等相关中介机构建⽴并保持良好的关系。 任职要求： 1、本科以上学历，会计、财务、⾦融及经济管理类相业，有CPA、ACCA资格者优先； 2、10年以上的半导体行业头部企业财务高管⼯作经验； 3、熟悉财经法律法规，具有全⾯的财会...

职位描述 一、 基本资格与教育背景 1. 学历：全日制本科及以上学历，会计、财务、金融、经济学等相关专业。 2. 资质：必备中国注册会计师（CPA）。拥有ACCA、AICPA、CMA、税务师、保荐代表人资格、高级会计师职称等一项或多项者优先。 3. 语言：具备良好的中文读写和沟通能力，能熟练撰写中英文财务报告。   二、 核心工作经验（硬性要求） 1. 工作经验： • 必须拥有至少3年以上A股上市公司担任高級财务管理职务 (如财务总监或财务副总經理或同等职位) 的实战经验; • 必须具备完整的上市公司财务管理经验, 熟悉上市公司的全部...