法务负责人

岗位职责

1. 法律战略与风险管理

• 制定并执行与公司战略相匹配的法律与合规战略，识别并管理芯片研发、生产、销售全流程中的法律风险。

• 为公司重大决策（产品方向、生态合作、投融资、并购）提供法律意见和风险评估。

• 深度参与公司Pre-IPO上市筹备，确保公司治理结构和法律合规性符合上市监管要求。

2. 知识产权管理与保护（核心能力）

• 主导全球知识产权战略：围绕Arm架构SoC芯片、异构计算、AI加速器等核心技术，制定专利布局、申请、运营及保护策略。

• 处理复杂IP事务：管理专利、商业秘密、商标、集成电路布图设计、软件著作权的申请、维护与侵权应对。

• IP许可与谈判：主导与Arm、Imagination、Synopsys等关键IP供应商的许可协议谈判与合规管理；处理与客户及生态伙伴的IP交叉授权与合作开发协议。

• 争议解决：领导知识产权侵权诉讼、无效宣告、商业秘密保护等复杂法律争议案件。

3. 半导体产业链合同与交易支持

• 主导审阅、起草和谈判各类核心商业合同，包括但不限于：IP授权与许可协议、晶圆代工协议（TSMC/中芯国际等）、封装测试协议、EDA工具许可协议、技术合作开发协议、芯片销售与分销协议。

• 支持公司的战略融资、投资并购、上下游战略合作等重大交易项目。

4. 公司治理与合规体系搭建

• 建立完善的合规体系：针对芯片行业的特性，主导搭建出口管制（EAR）、经济制裁、数据安全与跨境传输、反腐败、反垄断等领域的合规政策与培训体系。

• 跨境数据传输合规：制定符合《数据安全法》《个人信息保护法》及跨境传输监管要求的数据合规框架，确保研发数据、IP数据在境内外流转的合法合规。

• 监管沟通：与政府监管机构、行业协会对接，跟踪国内外半导体行业法律法规及政策变化，确保公司业务持续合规。

5. 团队管理与外部资源协调

• 领导法务团队，负责团队建设、人才培养和绩效管理。

• 有效管理外部律师事务所、专利代理机构等法律服务机构，控制法律成本。

任职要求

1. 基本条件

• 国内外知名院校法学专业本科及以上学历，持有中国法律职业资格证书。

• 10年以上法律相关工作经验，其中至少5年以上在半导体、集成电路、通信技术或相关高科技行业担任法务管理职务。

2. 专业能力（必须精通）

• 精通知识产权法律：具有丰富的知识产权（专利、商业秘密、商标）布局、申请、诉讼和许可谈判实务经验，对SoC芯片技术有良好的理解力。

• 熟悉半导体产业链：精通芯片设计、晶圆代工、封装测试、IP授权、EDA工具等产业链环节的合作模式与法律要点。

• 精通跨国合规：熟悉美国出口管制（EAR）、经济制裁、中国数据安全法、个人信息保护法等跨国经营相关的合规要求，有出口管制合规体系建设经验者优先。

• 精通核心合同条款：具备起草和谈判IP授权协议、晶圆代工协议、复杂技术开发协议等核心商业合同的能力。

3. 优先条件

• 有芯片设计公司（Fabless） 法务负责人或资深法务经验，经历过芯片从定义到量产的全生命周期。

• 有参与企业IPO上市筹备的完整法务支持经验。

• 有处理跨国IP诉讼或出口管制合规事件的实战经验。

• 了解Arm架构生态、RISC-V等开源/商业IP的许可模式。

• 有跨境知识产权诉讼或商业秘密维权成功案例。

4. 核心素质

• 商业思维：能将法律语言翻译为商业语言，平衡风险控制与业务发展需求。

• 战略视野：能站在公司战略高度预判法律风险，而非被动响应。

• 沟通影响力：能与CEO、CMO、CTO等核心高管及外部客户、监管机构高效沟通。

• 中英文流利：出色的中英文书面和口头表达能力，能独立处理英文合同和涉外法律事务。

• 职业道德：高度的职业操守和责任心，能保守公司核心商业机密。