发布于: 2024-03-20

职位类别: Permanent

行业类别: 半导体

 
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职能要求:
  1. 主要包括半导体晶圆制造中后段制程 设备选型、布局、 move in 、通线以及生产;
  2.  贯彻公司的生产运营目标,制定整体生产计划,指导生产工作的全面开展;
  3.  负责工艺与生产团队的建设和人员管理(制造、设备、工艺等);
  4.  督促所辖部门的日常工作和任务完成;
  5.  负责生产订单安排和准时交付;
  6.  负责推动精益生产以提升效率和降低成本 、 推动产品品质的持续改进;
  7.  负责生产流程的优化和工艺改善;
  8.  负责中长期生产的规划,前瞻性的策划项目的发展远景;
  9.  负责安全生产。
任职资格:
  •  本科及以上学历, 电子及相关专业;
  •  10 年及以上半导体行业运营 生产管理经验; 曾担任前道晶圆厂厂长,工程总监 生产总监或者对应管理职位;
  •  熟悉大马士革互连、 12 吋晶圆制造的工艺设备和生产制造;
  •  优先选择有建厂及建线经历人员;
  •  较强的团队协调管理能力;
  •  具有优秀的策划能力,转化公司运营要求为团队目标,落实可行的实施策略;
  •  具有组建和培养团队的能力,能够通过影响力和执行力驱动团队达成目标;
  •  具有良好的沟通能力、统筹能力和解决问题的能力,能够顺畅的与设计研发等相关中心配合,规划和平衡量产与新品开发

职位联系人

Zoey Li
+86 20 3124 1796
Unit 32-33,Lumina Guangzhou Tower 2 Level 17, No.181 Yanjiang West Road, Yuexiu District,
510120 Guangzhou
Greater China

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立即申请: Operation Head-IC fab
参考编号: GC856156

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