2 半导体 职位 中国大陆

职责： 全面主导芯片前端流片与后端倒装/FCLGA/封装工艺开发，独立负责从工艺定义、参数调试到良率爬坡的全流程落地。 带领工艺团队攻克技术瓶颈（如散热、互连、良率稳定性等），主导技术方案迭代与工艺平台升级，建立核心技术壁垒。 深度对接代工厂（Foundry）与封测厂（OSAT），主导技术对接、工艺评审与问题闭环，确保技术路线与产能需求精准匹配。 结合团队管理经验，搭建技术人才梯队，开展技术培训，统筹团队攻坚任务，打造高效执行力的技术攻坚团队 要求：   八年以上芯片行业工作经验，熟悉全栈芯片流片工艺，具备丰富的实操经验，能够熟练应对流片各环节的实操工作。 熟悉全球倒...

岗位职责： 1、根据公司中长期经营计划，组织编制年度综合财务计划和控制标准； 2、建⽴、健全财务管理体系，对公司各部门的年度预算、资⾦运作等进⾏总体控制； 3、监督指导财务预决算、税收统筹、财务审计⼯作； 4、对公司重⼤的投资、融资、并购等经营活动提供建议和决策⽀持，主导谈判，参与风险评估、指导、跟踪和控制； 5、与财政、税务、银⾏、证券等相关部门及会计师事务所等相关中介机构建⽴并保持良好的关系。 任职要求： 1、本科以上学历，会计、财务、⾦融及经济管理类相业，有CPA、ACCA资格者优先； 2、10年以上的半导体行业头部企业财务高管⼯作经验； 3、熟悉财经法律法规，具有全⾯的财会...