2 半导体 职位 East China

工作职责 制定并执行中国区晶圆代工厂的整体寻源与产能保障策略，在确保质量与交付的前提下，实现晶圆成本的持续优化； 主导大陆地区晶圆代工厂的筛选、评估与导入，确保工艺节点、制程能力及产能配置满足新产品开发及量产需求； 建立并维护与主要晶圆代工厂的长期战略合作关系，推动在产能规划、技术持及商务条款上的深度协作； 作为公司与晶圆代工厂之间的核心接口，协调内部研发、质量、供应链等团队，确保项目顺利推进； 推动晶圆代工厂持续改善产品 CP 良率及制程稳定性，支持公司质量目标与量产爬坡； 参与新工艺、新制程节点的技术评估与可行性分析，为公司产品路线图提供供应端支持； 识别并管...

职责： 全面主导芯片前端流片与后端倒装/FCLGA/封装工艺开发，独立负责从工艺定义、参数调试到良率爬坡的全流程落地。 带领工艺团队攻克技术瓶颈（如散热、互连、良率稳定性等），主导技术方案迭代与工艺平台升级，建立核心技术壁垒。 深度对接代工厂（Foundry）与封测厂（OSAT），主导技术对接、工艺评审与问题闭环，确保技术路线与产能需求精准匹配。 结合团队管理经验，搭建技术人才梯队，开展技术培训，统筹团队攻坚任务，打造高效执行力的技术攻坚团队 要求：   八年以上芯片行业工作经验，熟悉全栈芯片流片工艺，具备丰富的实操经验，能够熟练应对流片各环节的实操工作。 熟悉全球倒...