7 半导体 职位 中国大陆

职责： 全面主导芯片前端流片与后端倒装/FCLGA/封装工艺开发，独立负责从工艺定义、参数调试到良率爬坡的全流程落地。 带领工艺团队攻克技术瓶颈（如散热、互连、良率稳定性等），主导技术方案迭代与工艺平台升级，建立核心技术壁垒。 深度对接代工厂（Foundry）与封测厂（OSAT），主导技术对接、工艺评审与问题闭环，确保技术路线与产能需求精准匹配。 结合团队管理经验，搭建技术人才梯队，开展技术培训，统筹团队攻坚任务，打造高效执行力的技术攻坚团队 要求：   八年以上芯片行业工作经验，熟悉全栈芯片流片工艺，具备丰富的实操经验，能够熟练应对流片各环节的实操工作。 熟悉全球倒...

岗位职责： 1、根据公司中长期经营计划，组织编制年度综合财务计划和控制标准； 2、建⽴、健全财务管理体系，对公司各部门的年度预算、资⾦运作等进⾏总体控制； 3、监督指导财务预决算、税收统筹、财务审计⼯作； 4、对公司重⼤的投资、融资、并购等经营活动提供建议和决策⽀持，主导谈判，参与风险评估、指导、跟踪和控制； 5、与财政、税务、银⾏、证券等相关部门及会计师事务所等相关中介机构建⽴并保持良好的关系。 任职要求： 1、本科以上学历，会计、财务、⾦融及经济管理类相业，有CPA、ACCA资格者优先； 2、10年以上的半导体行业头部企业财务高管⼯作经验； 3、熟悉财经法律法规，具有全⾯的财会...

职位描述 一、 基本资格与教育背景 1. 学历：全日制本科及以上学历，会计、财务、金融、经济学等相关专业。 2. 资质：必备中国注册会计师（CPA）。拥有ACCA、AICPA、CMA、税务师、保荐代表人资格、高级会计师职称等一项或多项者优先。 3. 语言：具备良好的中文读写和沟通能力，能熟练撰写中英文财务报告。   二、 核心工作经验（硬性要求） 1. 工作经验： • 必须拥有至少3年以上A股上市公司担任高級财务管理职务 (如财务总监或财务副总經理或同等职位) 的实战经验; • 必须具备完整的上市公司财务管理经验, 熟悉上市公司的全部...

生产计划管理（PC） 主导主生产计划（MPS）编制，平衡订单需求与产能资源，确保计划可执行性 制定周/日生产排程，监控生产进度，协调处理生产异常与插单需求 建立计划达成率监控机制，分析偏差原因并推动改善，目标OTD≥95% 参与S&OP（销售与运营计划）会议，对齐销售预测与生产供应能力 物料控制管理（MC） 制定物料需求计划（MRP），确保物料齐套率满足生产需求，控制库存周转 监控原材料/半成品库存水位，设定安全库存，预防缺料与呆滞风险 主导呆滞物料处理，推动库存消化与报废清理，降低库存资金占用 协同采购部门跟进物料交期，处理来料异常与紧急采购需求 订单交付统筹 统筹客户订单从接...

统筹生产排产、现场、设备、人员，保交付、降本、提效 落地精益+TPM，消灭浪费与故障，提升OEE 建标准、训多能工，打造能自我改善的团队 实时数据驱动，日清周结，问题不过夜 对接计划、工艺、物料，变化提前消化 守牢安全底线，零事故、零伤害 要求 理工背景，多年规模化制造现场实战经验 善于使用精益、TPM、IE工具 不怕辛苦，可以深入产线、善于用数据管理、用影响力带团队 英文可以沟通，抗压，强沟通能力，较强的责任心

5-Year Market Map: Size the total and serviceable ✳ market; keep a living inventory of consumables & tools. Growth Engine: Turn customer pain-points into soft-pad and advanced-packaging opportunities, then drive them to a signed execution plan. Trend-to-KSF: Translate 1-, 3-, 5-year trends into product, se...

公司前道设备业务的中国区首席销售官，对市场份额、客户口碑与团队士气负全责，与产品、研发、供应链并肩作战，把最先进的技术变成客户产线上的首选。 核心担当 洞察晶圆厂工艺演进，提前把设备能力翻译成客户未来的产能与良率优势。 带领团队与客户一起定义技术路线，让设备指标写进客户的招标基线。 从初次技术对接到最终验收收款，全程守护客户体验，让每一次合作都成为下一次推荐。 建立开放、透明、可成长的销售组织，让成员在成就感中自然达成高绩效。 代表公司出席行业论坛、标准组织与高校合作，塑造“可靠、前瞻、共赢”的品牌心智。 需要您具备 半导体、物理、材料或机电一体化等...