12 研发、技术、营运和工程 职位 中国大陆

岗位要求： 1.技术栈出身，尤其擅长硬件开发或者在结构模具设计方面强; 2.管理30-40人的技术研发团队(主要是结构、硬件、嵌入式职能) 3.需要有c端的复杂整机产品技术研发经验，产品量产至少50万台; 4.团队核心职责:基于产品方向做新硬件、器件选型、新方向技术规划与突破为主，项目技术交付次之; 5.做好与供应链之间的技术、供应商导入配合与支持;6.建立产品的护城河，保障产品技术壁垒; 人才方向： 技术能力强，技术规划研发团队管理，产品供应链团队协调，做过复杂整机智能、消费类硬件产品。 对标公司： 体系化公司出身+最近几年在扫地机/洗地机/智能穿戴等3c消费类电子产品行业的公司类似于...

职责： 全面主导芯片前端流片与后端倒装/FCLGA/封装工艺开发，独立负责从工艺定义、参数调试到良率爬坡的全流程落地。 带领工艺团队攻克技术瓶颈（如散热、互连、良率稳定性等），主导技术方案迭代与工艺平台升级，建立核心技术壁垒。 深度对接代工厂（Foundry）与封测厂（OSAT），主导技术对接、工艺评审与问题闭环，确保技术路线与产能需求精准匹配。 结合团队管理经验，搭建技术人才梯队，开展技术培训，统筹团队攻坚任务，打造高效执行力的技术攻坚团队 要求：   八年以上芯片行业工作经验，熟悉全栈芯片流片工艺，具备丰富的实操经验，能够熟练应对流片各环节的实操工作。 熟悉全球倒...