Advance package --R & D Director

1. 战略规划与实施：参与公司发展战略制定，根据公司发展战略制定研发计划，领导先进封装技术的研发团队，制定和实施研发战略。
2. 技术研发与创新：负责2.5D/3D封装技术的研发和创新，以及新产品的开发，管理研发项目，确保项目按时交付，并符合质量标准。
3. 团队建设与管理：建立公司研发管理体系，制定研发部门的核心人才培养计划，做好团队梯队建设，指导与提升研发团队的技术与管理水平。
4. 项目管理：负责公司研发项目的开发管理工作，组织、协调、统筹团队的研发设计及研发的规划和管理，主导技术路线图制定、项目调研、工艺开发和验证、客户导入及客户管理，驱动项目进展。
5. 成本控制：负责项目成本预算评估、研发费用的分析、实施成本管控。
6. 技术指导与监督：对产品生产环节进行技术指导、监督。
7. 市场及技术洞察：熟悉产业动向发展与趋势，具较强的市场和技术发展洞察能力，能迅速把握市场前沿的技术和产品发展趋势。

任职要求

1. 教育背景：硕士及以上学历，微电子、电子工程、材料科学，物理，化学等芯片封测相关专业。
2. 行业经验：具备10年以上先进封装行业技术研发和管理经验，尤其是2.5D、3D先进封装技术。熟悉封装设计、制造、测试等环节。
3. 技术专长：具2.5D, TSV, Fanout, Bumping等高阶封装经验与知识，在先进封装领域具有技术专长。
4. 领导力：具备出色的领导力、组织协调能力和团队合作精神。拥有丰富的团队管理经验，能够激励和带领团队协同作战。
5. 市场洞察：具备敏锐的市场洞察力和创新思维能力，能够快速响应市场需求变化。
6. 项目管理能力：有较强的项目管理能力，能够全面推动项目进度，保证按时完成项目目标。