Head of Product Marketing

• 负责芯片产品的产品研发推进，确保产品开发直接推动增长、竞争优势与营收目标
• 洞察市场趋势与风险，主导ICS业务扩张，确立行业领导地位
• 全流程管控产品开发，平衡时间、成本与质量

供应链协同
• 与关键供应商建立战略伙伴关系，保障产能、成本与交付
• 将供应商发展为技术盟友，共同应对供应链韧性挑战

团队建设
• 组建涵盖传感器设计、封装测试、客户支持的精英团队

• 培养团队创新力与执行力，提供技术决策指导
• 建立人才梯队，核心岗位保留率≥90%

全生命周期管理
• 从设计到量产全程管控产品，确保成本竞争力与持续盈利能力
• 协同供应商优化产品迭代，强化客户忠诚度

跨部门协作
• 联动销售、质量、运营等部门，确保技术方案匹配商业目标
• 推动产品与市场需求的精准对接

风险管理
• 前瞻识别技术、供应链及合规风险，制定应急预案
• 保障项目交付与财务目标达成

任职要求
教育背景：电子工程、计算机科学、物理学等相关专业本科及以上

行业经验：
• 半导体行业10+年经验，主导过传感器从概念到量产全流程
• 熟悉ASIC设计、混合信号IC开发及磁传感技术
• 具备与OSAT（外包半导体组装测试）合作经验

技术能力：
• 精通模拟/混合信号IC设计，能提出创新架构
• 熟悉半导体封装测试工艺
• 英语、普通话流利

软性能力：
• 跨部门领导力与团队协作
• 敏锐的市场洞察与客户导向思维
• 卓越的沟通与危机处理能力