产品规划专家（SOC方向）

产品规划专家（SOC方向）
岗位职责
1. 市场与竞品洞察
- 跟踪CPU/NPU/异构计算、RISC‑V、先进工艺、Chiplet、高速接口（PCIE/USB/CCIX/CHI）等技术趋势与行业政策
- 调研服务器/边缘计算/终端/智能硬件等场景需求，输出市场/竞品/客户深度分析报告，支撑产品定位与战略决策
- 对标国内外主流厂商，提炼**差异化价值**，明确性能、功耗、成本、生态等核心竞争力
2.产品规划与定义
- 制定3–5 年产品线 Roadmap与年度规划，明确代际演进、工艺节点、IP 选型、功能组合与上市节奏
- 主导 SOC 产品定义：PPA 目标、架构选型、核心 IP、接口协议、存储方案、安全机制、低功耗策略等
- 输出PRD、Charter、规格书、市场需求文档，组织立项评审，确保需求可落地、可验证、可量产
3. 全流程管控与跨部门协同
- 作为产品 Owner，牵头Spec 定义→架构设计→前端验证→DFD/DFT→硅后 Bringup→量产→客户交付全流程推进
- 联动架构、设计、验证、DFD、软件、封测、供应链、销售、生态团队，管控里程碑、风险、资源与范围
- 主导关键节点评审：需求冻结、RTL 冻结、Tape‑out、回片验证、量产放行，保障按时按质交付
4. 硅后与商业化支撑
- 参与硅后 Bringup、系统验证、功耗调试、性能调优与问题闭环，推动产品快速成熟
- 制定上市策略：定价、渠道、推广、白皮书、方案包、销售赋能，支撑市场拓展与客户 win‑rate
- 对接头部客户与生态伙伴，输出参考设计、软硬件方案、兼容性清单，推动产品规模化落地
- 负责产品生命周期管理：迭代规划、版本管控、退市策略、数据复盘与持续优化
 
任职要求
1. 基本条件
- 本科及以上，微电子/计算机/电子工程/自动化等相关专业
- 8 年及以上芯片行业产品规划/产品经理/技术市场经验，有完整 SOC 芯片从定义到量产落地经验
- 精通计算机体系结构、SOC 架构、IP 集成、总线协议、PPA、低功耗设计、硅后验证等关键知识
2. 专业能力
- 熟悉CPU/GPU/NPU、DDR/PCIE/USB/ESPI/SPI/IIC/LPC等主流模块与协议
- 理解硅前设计、验证、DFD/DFT、硅后 Debug、Bringup、量产全流程
- 能独立完成需求拆解、竞品对标、规格定义、Roadmap 设计、立项与里程碑管控
3. 优先条件
- 有X86/ARM/RISC-V架构 SOC 产品规划经验
- 有AMD/Intel/海光/兆芯/英伟达等头部芯片公司相关经验
- 有服务器/边缘计算/AI 算力芯片成功量产与商业化经验