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职责： 全面主导芯片前端流片与后端倒装/FCLGA/封装工艺开发，独立负责从工艺定义、参数调试到良率爬坡的全流程落地。 带领工艺团队攻克技术瓶颈（如散热、互连、良率稳定性等），主导技术方案迭代与工艺平台升级，建立核心技术壁垒。 深度对接代工厂（Foundry）与封测厂（OSAT），主导技术对接、工艺评审与问题闭环，确保技术路线与产能需求精准匹配。 结合团队管理经验，搭建技术人才梯队，开展技术培训，统筹团队攻坚任务，打造高效执行力的技术攻坚团队 要求：   八年以上芯片行业工作经验，熟悉全栈芯片流片工艺，具备丰富的实操经验，能够熟练应对流片各环节的实操工作。 熟悉全球倒...

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