Senior Director of advance package

 
工作内容:
1．优化 CoWoS-S、定义 CoWoS-L 工艺技术路线与流程架构，完善现有工艺平台。
2．主导核心工艺模块开发与验证：TSV／TMV、Chip-on-Wafer／TCB 键合、Underfill 与 Molding、基板组装；CoWoS-L 方向重点突破 LSI 硅桥嵌入与重组中介层工艺。
3．组织 DOE 实验与工艺窗口验证，形成可复现、可转移的工艺基线
4．建立以 SPC／Cpk 为核心的良率管理体系与失效分析闭环，推动良率爬坡；主导新产品导入（NPI）的工艺准备度评估、试产与量产转移；推进材料国产化与工艺降本。
5．管理工艺团队，建立岗位职责、绩效目标、人才培养与技术文档（SOP／FMEA／Control Plan）体系。
6．对接设计、制造、品质、采购推动芯片—封装协同；对接客户、晶圆厂及设备材料供应商，支持技术交流与客户稽核；跟踪 2.5D／3D 封装前沿技术，输出公司技术路线建议。

任职要求:
1．硕士及以上学历，微电子、材料、机械、电子、化学等理工科专业，博士优先。
2．10 年以上半导体封装工艺经验，其中 5 年以上 2.5D／3D 先进封装（CoWoS 系列）工艺开发经验，主导过 1—2 个 2.5D 产品从研发到量产的全过程。
3．熟悉 CoWoS-S／CoWoS-L 关键工艺模块——TSV／TMV、CoW 键合／TCB、Underfill 与 Molding、晶圆减薄、翘曲控制、可靠性验证等，其中至少 6 项有实际动手经验。
4．熟练运用 DOE、SPC／Cpk、失效分析等方法解决工艺问题，具备从研发、验证、NPI 到量产（HVM）的完整导入经验。
5．有 15 人以上工艺团队直接管理经验，具备团队组建、目标管理与人才培养的实际成效。
6．具备多项目并行管理与跨部门协同能力，能面向公司高层与客户端进行技术汇报与方案陈述。
7．优先条件：有 CoWoS-L、混合键合或 HBM 集成项目经验；有海外工作背景或专利、论文、行业标准参与经历。